私たちディムコは、昨年に引き続き、2010年4月7日（水）～9日（金）に、東京ビッグサイトで開催された「第9回 コンバーティング機材・先進印刷技術展」に出展いたしました。
本年は、ステンレスでシームレス化を実現した新製品の「ステンレス薄肉ロール基材」も展示ができて、昨年を上回る方々にご覧頂きました。ご来場頂きましたお客様、誠にありがとうございました。
ディムコブースにご来場頂いた方の中でも、直径約φ500mmと大きい筒を継ぎ目なしで製作できる弊社の加工技術に高い関心を寄せられて、多くの方々からたくさんのご相談、ご質問を頂きました。
これからも、皆様のご要望に応えられるように頑張っていきたいと思います。
カタログやホームページでディムコの製品に興味を持たれたら、お問い合せフォーム、または、お電話、ＦＡＸにてお気軽にお問い合わせください。
▲コンバーテックジャパン2010ディムコブースです