晩秋の紅葉たけなわの京都、その丸太町の「ハートピア京都」で、１１月２２日金曜日、『日本画像学会』が主催する秋季発表会が開かれました。
この発表会に、ディムコが現在取り組んでいる高精度で平坦度を誇る吸引式連続フラット搬送ステンレスベルトコンベヤのアプリケーション開発の模様を、当日午後4時から発表いたしました。
吸引式連続フラット搬送ステンレスコンベヤの発表会の模様
発表の要旨は、以下のような内容です。
縦、横、高さ方向に１００分台（０．０1ｍｍ）の精度でフィルムや紙、ゴムシートやプラスチック製の底面のあるものなどを高速で、又は傾斜で搬送することが可能です。
今回の内容は、
(1)高速でのインクジェットを利用した宛名書きのプロセス機
(2)導光板の微細レンズマウントの専用機
などに搭載の実績があり、その２例を通して一層の高精度化への取り組みを発表しました。
下の動画のように、ＳＵＳ金属箔0.005mmのロール巻きをフラットに搬送することも可能です。
ＳＵＳ金属箔の吸引・吸着搬送
さまざまな用途に求められる平坦度に対応するために、現在の課題は
(1)一層の平坦性
(2)薄肉広幅化
(3)吸引技術の向上
(4)スチールベルトの耐久性
(5)無塵性
(6)高温下での耐久性
これらの要求を満足させるため日々取り組んでいます。