熱インプリント、UVインプリント、プリンテッドエレクトロニクス等で微細形状金型が多くなってきております。特に微細形状においてはマスターモールドが非常に高価になるためレプリカモールドの要求が増えてきております。
ディムコではそれらの状況をふまえレプリカモールドの開発に力を入れております。特徴としては円筒状のマスターモールドから一次・二次成膜/転写により微細形状がコピーされたシームレス円筒状レプリカモールドです。
シームレス円筒状微細形状レプリカモールド
レプリカモールドの標準製作可能範囲（実績サイズ）
・ロール直径 ： 120mm
・パターン幅 ： 60mm
・凹凸高さ ： 20ミクロン以下
上記サイズ以外についてもご相談に応じております。しかし、パターン形状によっては複製できない場合があります。
また、平板状のマスターモールドでも、ディムコの電鋳技術で一次・二次成膜/転写によりNiモールドを製作し、それを円筒状に溶接することで円筒状微細形状レプリカモールドに製作することも可能です。
是非お問い合わせください。